2023年1-8月，日本電子電路產(chǎn)量產(chǎn)值整體降幅進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)量651萬平米，同比下降14.3%，產(chǎn)值3871億日元，同比下降16.6%。從產(chǎn)品分類看，剛性板產(chǎn)量下降13.8%，產(chǎn)值下降19%，其中HDI降幅收窄，產(chǎn)量產(chǎn)值分別下降24.4%和32.9%；撓性板產(chǎn)量下降8.2%，產(chǎn)值下降8.5%；模塊基板（含封裝基板）產(chǎn)量下降31.8%，產(chǎn)值下降12.8%。

表1 日本電子電路1-8月產(chǎn)量產(chǎn)值情況

數(shù)據(jù)來源：JPCA

11家日本上市公司2023年4-9月合計(jì)總營收51481億日元，同比增長0.7%，電子相關(guān)業(yè)務(wù)合計(jì)總營收7737億日元，同比下降13.3%。其中電子相關(guān)業(yè)務(wù)7-9月合計(jì)營收4161億日元，環(huán)比4-6月增長12.3%，主要是受汽車電子、高端智能手機(jī)等領(lǐng)域增長拉動(dòng)，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等仍然恢復(fù)緩慢。

數(shù)據(jù)來源：上市公告

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