印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB），指在通用基材上，按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，PCB 可實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

PCB按結構，可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板等，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB下游應用廣泛，目前主要應用于通訊、計算機、汽車等領域。

1、中國PCB行業(yè)市場規(guī)模

據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2022年中國PCB市場規(guī)模426億美元，同比下降 1.5%；其中多層板、封裝基板占比較高。

數(shù)據(jù)來源：Prismark ，CIB整理

2、PCB下游應用領域細分情況

據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，通訊、計算機、消費電子和汽車電子為PCB下游占比最高的4個應用領域，合計占比近90%，這4個下游應用領域直接決定了PCB行業(yè)的景氣度。

據(jù)工信部數(shù)據(jù)：2023年前三季度，智能手機產(chǎn)量7.92億臺，同比下降6.1%；微型計算機設備產(chǎn)量2.53億臺，同比下降21.1%。

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)：2023年1~10月，國內汽車產(chǎn)銷量分別達2401.6萬輛和2396.7萬輛，同比分別增長8%和9.1%。

從PCB下游應用領域需求分析，汽車領域的PCB需求仍在增長，但通訊、計算機領域的需求是下降的；整體看2023年來PCB市場規(guī)模，仍處于下降態(tài)勢。

3、中國PCB行業(yè)競爭格局，及大型PCB頭部企業(yè)的近期動向/業(yè)績

從區(qū)域看，國內PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了中國臺灣、中國香港、美國、日本及中國本土企業(yè)多方競爭的格局。

綜合看，本土PCB企業(yè)數(shù)量眾多，但產(chǎn)業(yè)集中度較低，且本土PCB企業(yè)在規(guī)模和技術水平上，與外資企業(yè)存在明顯差距。

CIB趨勢預測

2023年，國內PCB市場規(guī)模，仍將有所下滑；但下游應用領域去庫存完成后，未來幾年會有回暖/增長，研究機構預測到2030年，中國PCB市場規(guī)模將超過500億美元。

Prismark研究數(shù)據(jù)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達817.41億美元，中國2022年PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為426億美元，中國在全球PCB市場規(guī)模占比超過52%，中國已成為PCB產(chǎn)業(yè)最重要的生產(chǎn)基地。

鑒于中國仍在持續(xù)加碼以數(shù)據(jù)中心、智能計算中心為代表的算力基礎設施，中國市場汽車銷量仍保持增長，這些應用領域對于PCB的需求仍較旺盛。分析師認為：從中長期看，中國PCB產(chǎn)業(yè)仍將保持增長態(tài)勢，預計未來幾年的年增長率在3%左右。

PCB將向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。

CIB認為：

無線通信、服務器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛、消費電子等市場，未來將是PCB行業(yè)增長的重要驅動力。隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等應用場景的不斷涌現(xiàn)，下游電子產(chǎn)品在拉升PCB市場規(guī)模的同時，也將使得PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。在未來，高頻高速、HDI等中高階PCB產(chǎn)品的需求將繼續(xù)保持較好增長。

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