今年PCB載板市況上半年遭遇逆風，各大廠產值都較去年下滑，不過，協會與研究機構數據顯示，臺廠今年兩岸生產產值仍居全球PCB載板最大，另外韓國載板廠商超車日本則躍居全球第二大載板生產廠。

TPCA 分析指出，擁有終端產品設計優勢的日韓，其PCB產業以其技術優勢且生產成本較高，已逐漸退出中低階產品，轉型往技術門檻較高的軟板及載板領域，如今日本為全球第2大軟板、第3大載板生產國，主要為半導體、通訊與車用電子之應用。

至于韓國大廠，該機構分析，則在退出HDI后高度集中于載板發展，如今已是全球第2大載板生產國，產品以BT載板為主，應用于手機 AP、DDR、SSD。對企業而言，除了大環境與市場變化，主要競爭者策略觀測，也是重要議題。

日本PCB產業仍有五成在日本生產，其次為中國與東南亞（泰國、越南），近年來專注于載板與車用板業務，以ABF載板為主，此高階產品生產主要集中于日本境內，包括 IBIDEN、SHINKO、MEIKO 與 KYOCERA 等廠商。

該機構分析，而車用PCB應用涵蓋較廣，如軟板、HDI 與多層板產品等，此類產品相對成熟穩定，且勞力較密集，生產基地則橫跨日本及海外，主要廠商為 MEKTEC、MEIKO 與 CMK。

韓國PCB則有六成在韓國境內制造，其次為中國與東南亞（越南、馬來西亞），原擅長于 HDI 的韓資，在臺商與陸資的競爭下，這幾年韓國大廠如三星電機(SEMCO)、LG Innotek 與大德電子(Daeduck Electronics)皆已退出，轉往高附加價值的載板業務，并強化韓國本土與東南亞的生產量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck 等廠商積極擴張ABF載板產能，而Simmtech則持續深化BT載板與高階HDI業務。（閃德資訊）

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